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      產(chǎn)品特點(diǎn)：
      
									
      基于高性能陶瓷材料：AL 2 O 3 、AIN、Si 3 N 4 、ZTA、高Q介質(zhì)陶瓷等
      高可靠性磁控濺射和電鍍工藝
      可選熟瓷激光成型工藝：高效低成本
      可選生瓷成型工藝：高品質(zhì)通孔和邊緣質(zhì)量
      基材厚度范圍0.3-3mm
      鍍層Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大鍍層厚度100um
      應用：
      大功率激光器熱沉、LED Submount、高導熱熱沉基板
      無(wú)線(xiàn)通訊、射頻微帶電路
      
									
								
      
							
      
							
      
								
      
									
      
										
      • 主要參數
      
									
      
									
      
										
      
										
									
      
								
      
							
							
      
							
      
								
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