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基于高導熱陶瓷材料:Si 3 N 4 、AlN、Al 2 O 3 等
高可靠性AMB釬焊漿料體系
基材厚度范圍0.3-3mm
銅箔厚度100-800um
支持表面處理:Cu、Ag、Sn、Ni、Au
應用:
大功率 IGBT熱沉基板
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